传统的大家都很清楚了，ACF和ACT的超声波焊接，这个是传统的工艺，这个工艺用得很多，但是它的问题是当Wire Bonding的时候，微电子线路的方面肯定不如直接焊接，这是我们直接做下去，用透明的玻璃压住，然后透过这个芯片把热转达到下面的ACF膜，大概用两秒，我们升温到185度是没有问题的，然后和天线连接，我们是这样的工艺。
这是比较焊接强度的数据，我们在一些公开的文献里面拿到的数据，大概是0.8公斤左右，机关焊接是3.48公斤左右。这个是读写距离的比较，第一行是我们的激光焊接后的读写距离，当我们测到50厘米的时候，焊接方式都不在同一个材料下、同一个事情下做的，读不下去了，这是明显的差别。还有这个就是我们新的数据，这里我需要解释，为什么频率是14.51，而不是13.54，原因就是我们芯片没有封装的时候，直接测它频率，测出来是这样，当它完全封装之后就会达到13点多。这是在不同的条件下测的读写距离几乎是不变的，因为它的焊接强度非常好，无论在什么样的环境下不会缩短它的读写距离。有些材料上我们做过500度以下的测试也是没有问题的。
生产效率，首先第一个ACF要贴芯片的地方，一秒钟之内就把ACF膜贴上去，然后倒装也是一两秒完成，产能非常快，它有它的优点，虽然产能比较多，但是工艺性是目前信得过的生产工艺，未来主要线路会变。因使用这个工艺，我们整理的工艺会缩小，ACF和激光焊接是不同的两个设备，如果要是全手工的话，大概是4—6秒钟可以生产出高信赖性的产品，直接封装就可以了。
这个不是RFID的，是我们在半导体上的实验，也是证明通过我们的技术做出来之后，我们的阻抗非常好，修复的时候我们修复很简单，如果焊接错了，扣下来可以重复使用，不造成浪费。
我们的结论就是相比传统的工艺有以下的优点：
一个是生产工艺流程少了好几步工艺。
第二个就是效率高，我们一两秒就可以生产出来，相比传统热压ACP或ACF的热压方式提高5倍，它的热压是8—10秒左右，而我们只需要两秒左右。当然我们的设备比较少。
第三减少投资、节省空间，降低日常管理费。
第四是焊接强度大，信赖性也会相应提高。同等产品读写距离远隔，不缩减，受到任何的冲击，它的距离也不会改变，湿度80—100度以上，我们做过辐射性的实验，距离一点都不变。
第五适合用任何的芯片，芯片很小的话比较难做，我们400微米的芯片已经通过了测试。
第六是适应未来超细线路的焊接要求。
我的演讲结束了，如果各位专家、前辈们有疑问的话，欢迎大家提问。
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