漫话激光加工
2008/6/27/14:19 来源：网络
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激光：激光加工是一种能束加工方法，具有亮度高、方向性好和单色性好的相干光，因此在理论上可聚焦到尺寸与光的波长相近的小斑点上。焦点处的功率密度可达107～1011W/cm2，温度可高达万度以上。激光加工就是利用材料在激光聚焦照射下瞬时急剧熔化和气化，并产牛很强的冲击波，使被熔化的物质爆炸式地喷溅来实现材料的去除。
激光原理起自1917年爱因斯坦发表的光的受激发射理论，50年代初的量子放大器实现了通过受激发射放大微波的作用，60年代美国休斯研究所的梅曼应用了红宇石激光首次实现了振荡，取得了光放大的激光，为70年代发展激光加工奠定了基础。
产生激光束的器件称为激光器，它的种类很多，按其工作物质的不同可分为问体激光器、气体激光器、液体激光器、半导体激光器和化学激光器等5种。激光束的输出方式有脉冲、连续和巨脉冲等3种。
激光加工具有以下特点：
1）几乎对所有金属材料和非金属材料如钢材、耐热合金、高熔点材料、陶瓷、宝石、玻璃、硬质合金和复合材料等都可加工。
2）加工效率高，可实现高速切割和打孔，也易于实现加工自动化和柔性加工。
3）加工作用时间短，除加工部位外，几乎有受热影响和不产生热变形。
4）非接触加上，工件不受机械切削力，无弹性变形，能加工易变形薄板和橡胶等工件。
5）由于激光束易实现空间控制和时间控制，能进行微细的精密图形加工。
6）不存在工具磨损和交换问题。
7）在大气中无能量损失，故加工系统的外围设备简单，不像电子束加工需要真空室。
8）可以通过空气、惰性气体或光学透明介质，故可对隔离室或真空室内工件进行加工。
9）加工时不产生振动和机械噪声。
激光加工主要应用于打孔和切割，此外还有激光划线。图形刻划、修边、动平衡校正、热处理、激光焊接和打标志等多种用途。
激光加工的安全等级
Class I：低输出激光（功率小于0.4mW），不论何种条件下对眼睛和皮肤，都不会超过MPE值，甚至通过光学系统聚焦后也不会超过MPE值。可以保证设计上的安全，不必特别管理。典型应用如激光教鞭，CD播放机，CD-ROM设备，地质勘探设备和实验室分析仪器等。
Class II：低输出的可视激光（功率0.4mW-1mW），人闭合眼睛的反应时间为0.25秒，用这段时间算出的曝光量不可以超过ＭＰＥ值。通常1ｍＷ以下的激光，会导致晕眩无法思考，用闭合眼睛来保护，不能说完全安全，不要直接在光束内观察，也不要用Class
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