激光微加工的应用及其发展

2008/10/14/09:19 来源：激光之家

    自1960年第一台激光器问世以来，激光的研究及其在各个领域的应用得到了迅速的发展。其高相干性在高精密测量、物质结构分析、信息存储及通信等领域得到了广泛应用。激光的高方向性和高亮度可广泛应用于加工制造业。随着激光器件、新型受激辐射光源，以及相应工艺的不断革新与优化，尤其是近20年来，激光制造技术已渗入到诸多高新技术领域和产业，并开始取代或改造某些传统的加工业。  

    为适应21世纪高新技术的产业化、满足微观制造的需要，研究和开发高性能激光源势在必行。作为激光加工的一个分支，激光微加工在过去十年被广泛关注。其中原因之一是由于更加有效的激光源不断涌现。比如具有非常高峰值功率和超短脉冲固体激光，有很高光束质量的二极泵浦的Nd:YAG激光器等。另外一个原因是有了更为精确、高速的数控操作平台。但一个更为重要的原因是不断涌现的工业需求。在微电子加工中，半导体层的穿孔、寄存器的剪切和电路修复都用到激光微加工技术。激光微加工一般所指加工尺寸在几个到几百微米的工艺过程。激光脉冲的宽度在飞秒（fs）到纳秒（ns）之间。激光波长从远红外到X射线的很宽波段范围。目前主要应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。随着激光微加工技术的发展和成熟，将在更广的领域得到推广和应用。  

    二、激光微加工技术的主要应用  

    随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，单位体积信息的提高（高密度）和单位时间处理速度的提高（高速化）对微电子封装技术提出不断增长的新需求。例如现代手机和数码相机每平方厘米安装大约为1200条互连线。提高芯片封装水平的关键之处就是在不同层面的线路之间保留微型过孔的存在，这样通过微型过孔不仅提供了表面安装器件与下面信号面板之间的高速连接，而且有效地减小了封装面积。  

    另一方面，随着近年来全球手机、数码相机和笔记本电脑等便携式电子产品向轻、薄、短、小的趋势发展，印制线路板（PCB）逐步呈现出以高密度互连技术为主体的积层化、多功能化特征。为了有效地保证各层间的电气连接以及外部器件的固定，过孔（via）已成为多层PCB的重要组成部分之一。目前钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%-40%。在高速、高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上不仅可以留有更多的布线空间。而且过孔越小，越适合用于高速电路。传统的机械钻孔最小的尺寸仅为100μm，这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。目前用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm 左右的小孔。  

    激光微加工技术在设备制造业、汽车以及航空精密制造业和各种微细加工业中可用激光进行切割、钻孔、雕刻、划线、热渗透、焊接等，如20多微米大小的喷墨打印机的喷墨口的加工。利用诸如微压型、打磨抛光等激光表面处理技术来加工多种微型光学元件，也可通过诸如激光填充多孔玻璃，玻璃陶瓷的非晶化来改变组织结构，然后，通过调和外部机械力，再在软化阶段依靠等离子体辅助进行微成形来加工微光学元件。  

    三、超短脉冲激光在微加工技术的最新进展  

【我要评论】

【大 中 小】 【打印】