慧聪塑料网讯：随着科技的日新月异，塑料制品已经不再仅仅是路边摊上简单的桶、筐、盆、碗了，而是被广泛应用于汽车、电子、医疗器械乃至航空航天等高科技、精密、尖端领域。要应用于这些领域，除了塑料本身的材质必须符合要求外，还要解决加工的问题。
先进的科技将激光技术应用于塑料加工，避免加工过程中的种种弊端，大大加快塑料新品研究开发的速度，使塑料应用进入“高、精、尖”的领域。激光是将光能通过激光器聚焦后形成激光束，精确地把巨大的能量送到非常小的区域，从而对包括塑料在内的各种材料进行焊接、切割、雕刻、标识、钻孔等加工。
而处在国内激光机械技术领先地位的武汉华工激光可谓是十年磨一剑，剑指激光路！致力于为工业制造领域提供广泛而全面的激光加工解决方案，制造和研发各类激光加工成套设备。公司最新推出的系列激光机械产品也广受好评。在金融危机还在不停的扰乱着各地市场时期，武汉华工激光追求创新的脚步并没有停止，激光机械新品的推出就是一个有利的证明，让我们来目睹一下它们的风采吧！
LDY1040/LDG540采用先进的激光刻蚀技术，对太阳能非晶硅薄膜电池板的电极层和发电层进行刻蚀。整机采用龙门式结构，由工作台带动电池板与激光头作相对运动。X-Y工作台采用进口直线电机与高分辨率光栅尺组成全闭环控制系统，确保运动精度。四路精密分光系统将激光能量均分成四路输出，可同时刻蚀四路电极。
技术特点：先进的硬件控制技术和智能化软件；高质量光束，焦点小，激光器寿命长；高精度直线电机运动平台，刻划精度高效率高、速度快；无污染、低噪音；整机高可靠性、高稳定性、高安全性；采用图形化用户界面（GUI），操作直观。
应用领域：太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线。
华工激光自主研发的LDU6紫外激光晶圆切割系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。
产品特点：先进的硬件控制技术和智能化软件；高质量光束，焦点小，激光器寿命长；图像自动识别处理和定位功能高精度二维运动平台，高精度旋转平台；整机高可靠性、高稳定性、高安全性；切割后晶粒质量优越和极高的成品率；按键面板控制，操作简单便捷。
应用领域：应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。
LaserlabWALC高性能宽幅面数控激光切割机采用激光器与横梁集成整体移到结构、双边齿轮齿条同步驱动、飞行光路、等光程结构。保证激光切割头运行到不同位置，仍然获得同样精密的激光切割质量。优化后的德国西门子激光切割专用数控系统结合配置超大工作台，强化了人性化操作，运动稳定可靠。
世界领先的机械运动结构：
双边驱动式同步齿轮齿条式驱动装置：采用大功率西门子交流伺服马达。机器的最大行走速度为30,000毫米/分钟。纵向和横向使用齿轮齿条驱动。使用单级差动齿轮箱传动,保养方便。激光切割头的上下升降是由交流马达控制，并有激光切割头碰撞自动保护装置。具有齿条自动加油装置。
移动横梁：在导轨之间，通过双边驱动一个移动双横梁，横梁上安装了激光器、激光器电柜、等光程系统、外光路系统、水路气体控制系统、Z轴箱、切割头、机床电柜、操作员座位等各种核心部件。
集成式Z轴箱：在切割机横梁上安装线性轴承导轨，切割Z轴箱在线性轴承导轨上运行。激光切割头升降机构在Z轴箱的线性轴承导轨上运行。激光定位器、激光跟踪及切割头等安装在Z轴箱上。激光切割头由CNC控制器通过CNC和内置可编程控制器（PLC）独立控制、
等光程结构：任意位置，均有同样的切割质量。
固定工作台：便于大板上料，小板可以边上料边加工。
移动式抽风系统：设备配备单独的压缩空气系统接口，一端吹气一端抽气，抽气口与横梁随动保证最佳的抽气效果。
电缆和气管传输装置：横向和纵向的电缆和气管都用坦克链带进行传输。
设备配有专门的数控操作和编程软件，便于进行编程、维护操作。
FarleyLaserlab的Vector机型利用了全新的设计理念，是具有高性价比，高效率，高可靠性的激光切割系统。
它是Laserlab公司的新一代切割机产品，融合了最新的驱动、切割技术，是激光切割技术的一次革新。
产品特点：全飞行光路；悬臂移动式结构；西门子高速直线电机驱动；四轴结构；自动交换工作台；安全保护设置；等光程的光路传输系统；多任务；飞行打孔功能；穿透检测功能；无需退回原点的任意倒车和进车功能；漏切折回模式；CAD/CAM软件包；优化排样软件。
振镜运动系统和激光焊机系统的完美结合。有效节省单点焊接时的空程定位时间，比传统电动工作台效率提高3～5倍，被广泛应用于电子产品金属屏蔽板的多点焊接，可直接架设在流水生产线上。振镜与激光均由软件直接控制，可在软件内直接绘图，也可导入DWG或PLT文件。
产品特点：采用高速扫描振镜；采用脉冲YAG激光器；采用脉冲YAG激光电源；氙灯寿命是国内其他厂家的3倍以上。
应用领域：可用于电子、通讯、五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接。主要应用领域包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、硬盘、微电机、传感器以及其他相干产品的高效率激光点焊或密封焊。
固体激光切割机将波长为1064nm的脉冲激光束经过扩束、反射、聚焦后，辐射加热材料表面，表面热量通过热传导向内部扩散，由数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，瞬间使材料熔融汽化蒸发，从而通过数控系统实现预定轨迹的切割、焊接、打孔。
该机光束质量好、可靠性高，集切割、焊接、打孔等多功能为一体，是理想的精密高效柔性加工设备。
产品特点：加工速度快，效率高，经济效益好；直边割缝小，切割面光滑，可获得大的深径比和深宽比；热变形极小，可在硬、脆、软等各种材料上进行加工；不存在刀具磨损、替换问题，无机械变；容易实现自动化，可在特殊条件下实现加工。
应用领域：适用于金属材料的激光切割、焊接、打孔：如碳钢、不锈钢、合金钢、铝及合金、铜及合金、钛及合金、镍钼合金等材料。广泛应用于航空、航天、兵器、舰船、石化、医疗、仪表、微电子、汽车等行业。
采用Nd:YAG激光器及先进的激光Q开关技术和激光倍频技术。利用瞬间光致爆破原理，使激光在极短的时间（约10nm）内释放出来，形成能量密度很高的巨脉冲。色素组织被激光冲击和加热后急速膨胀。碎裂成细小的颗粒，这些细小颗粒能够被人体的巨噬细胞吞噬和吸收。同时，各种不同色素的最佳吸收波长不同，双波长激光治疗系统输出的1064nm和532nm激光能够被黑色素和血红蛋白强烈的吸收，而人体其他组织对激光的吸收极小，不形成任何损伤，因此该设备能够在不损伤周围组织的前提下十分有效地祛除病变的色素和血管组织。
主要特点：
采用先进的调Q开关及高倍频绿光技术，瞬间爆破的高新激光技术，通过严格技术检测达到国际生产标准。
高密度集成化，全固态设计，免去复杂的光传输系统，性能稳定可靠。
两种波长，适用病原广，疗效显著，投资回报率高。
无需麻醉，无痛治疗，不损伤正常皮肤，不产生疤痕，只祛除色素。
激光杀菌，无交叉感染，不需特殊治疗环境。
体积小巧，便于携带。
中英文液晶屏幕操作界面，简单，方便，易于掌握。
电脑液晶显示，精确参数调节，操作简单快捷。
应用领域：1064nm调Q激光穿透力强，可达到皮肤深层的黑色素细胞或黑/蓝色燃料颗粒，适用于祛除纹身，纹眉，纹眼线等真皮层色素病变等。532nm激光能被血红蛋白强烈吸收，因此可以有效地祛除血管瘤和毛细血管扩张等血管性病变，咖斑斑，雀斑，老年斑及各种色素沉着等。
“华工激光”的主导产品是全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标机、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光微加工系统和医用激光手术设备，以及固体和气体激光器及器件等，广泛应用在钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、军工电子、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、IT、集成电路﹑半导体元器件、通讯与测量、包装、鞋材皮革、塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品﹑医疗器械等行业。
激光刻膜机
先进的科技将激光技术应用于塑料加工，避免加工过程中的种种弊端，大大加快塑料新品研究开发的速度，使塑料应用进入“高、精、尖”的领域。激光是将光能通过激光器聚焦后形成激光束，精确地把巨大的能量送到非常小的区域，从而对包括塑料在内的各种材料进行焊接、切割、雕刻、标识、钻孔等加工。
而处在国内激光机械技术领先地位的武汉华工激光可谓是十年磨一剑，剑指激光路！致力于为工业制造领域提供广泛而全面的激光加工解决方案，制造和研发各类激光加工成套设备。公司最新推出的系列激光机械产品也广受好评。在金融危机还在不停的扰乱着各地市场时期，武汉华工激光追求创新的脚步并没有停止，激光机械新品的推出就是一个有利的证明，让我们来目睹一下它们的风采吧！
LDY1040/LDG540采用先进的激光刻蚀技术，对太阳能非晶硅薄膜电池板的电极层和发电层进行刻蚀。整机采用龙门式结构，由工作台带动电池板与激光头作相对运动。X-Y工作台采用进口直线电机与高分辨率光栅尺组成全闭环控制系统，确保运动精度。四路精密分光系统将激光能量均分成四路输出，可同时刻蚀四路电极。
技术特点：先进的硬件控制技术和智能化软件；高质量光束，焦点小，激光器寿命长；高精度直线电机运动平台，刻划精度高效率高、速度快；无污染、低噪音；整机高可靠性、高稳定性、高安全性；采用图形化用户界面（GUI），操作直观。
应用领域：太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线。
华工激光自主研发的LDU6紫外激光晶圆切割系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。
产品特点：先进的硬件控制技术和智能化软件；高质量光束，焦点小，激光器寿命长；图像自动识别处理和定位功能高精度二维运动平台，高精度旋转平台；整机高可靠性、高稳定性、高安全性；切割后晶粒质量优越和极高的成品率；按键面板控制，操作简单便捷。
应用领域：应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。
LaserlabWALC高性能宽幅面数控激光切割机采用激光器与横梁集成整体移到结构、双边齿轮齿条同步驱动、飞行光路、等光程结构。保证激光切割头运行到不同位置，仍然获得同样精密的激光切割质量。优化后的德国西门子激光切割专用数控系统结合配置超大工作台，强化了人性化操作，运动稳定可靠。
世界领先的机械运动结构：
双边驱动式同步齿轮齿条式驱动装置：采用大功率西门子交流伺服马达。机器的最大行走速度为30,000毫米/分钟。纵向和横向使用齿轮齿条驱动。使用单级差动齿轮箱传动,保养方便。激光切割头的上下升降是由交流马达控制，并有激光切割头碰撞自动保护装置。具有齿条自动加油装置。
移动横梁：在导轨之间，通过双边驱动一个移动双横梁，横梁上安装了激光器、激光器电柜、等光程系统、外光路系统、水路气体控制系统、Z轴箱、切割头、机床电柜、操作员座位等各种核心部件。
集成式Z轴箱：在切割机横梁上安装线性轴承导轨，切割Z轴箱在线性轴承导轨上运行。激光切割头升降机构在Z轴箱的线性轴承导轨上运行。激光定位器、激光跟踪及切割头等安装在Z轴箱上。激光切割头由CNC控制器通过CNC和内置可编程控制器（PLC）独立控制、
等光程结构：任意位置，均有同样的切割质量。
固定工作台：便于大板上料，小板可以边上料边加工。
移动式抽风系统：设备配备单独的压缩空气系统接口，一端吹气一端抽气，抽气口与横梁随动保证最佳的抽气效果。
电缆和气管传输装置：横向和纵向的电缆和气管都用坦克链带进行传输。
设备配有专门的数控操作和编程软件，便于进行编程、维护操作。
FarleyLaserlab的Vector机型利用了全新的设计理念，是具有高性价比，高效率，高可靠性的激光切割系统。
它是Laserlab公司的新一代切割机产品，融合了最新的驱动、切割技术，是激光切割技术的一次革新。
产品特点：全飞行光路；悬臂移动式结构；西门子高速直线电机驱动；四轴结构；自动交换工作台；安全保护设置；等光程的光路传输系统；多任务；飞行打孔功能；穿透检测功能；无需退回原点的任意倒车和进车功能；漏切折回模式；CAD/CAM软件包；优化排样软件。
振镜运动系统和激光焊机系统的完美结合。有效节省单点焊接时的空程定位时间，比传统电动工作台效率提高3～5倍，被广泛应用于电子产品金属屏蔽板的多点焊接，可直接架设在流水生产线上。振镜与激光均由软件直接控制，可在软件内直接绘图，也可导入DWG或PLT文件。
产品特点：采用高速扫描振镜；采用脉冲YAG激光器；采用脉冲YAG激光电源；氙灯寿命是国内其他厂家的3倍以上。
应用领域：可用于电子、通讯、五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接。主要应用领域包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、硬盘、微电机、传感器以及其他相干产品的高效率激光点焊或密封焊。
固体激光切割机将波长为1064nm的脉冲激光束经过扩束、反射、聚焦后，辐射加热材料表面，表面热量通过热传导向内部扩散，由数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，瞬间使材料熔融汽化蒸发，从而通过数控系统实现预定轨迹的切割、焊接、打孔。
该机光束质量好、可靠性高，集切割、焊接、打孔等多功能为一体，是理想的精密高效柔性加工设备。
产品特点：加工速度快，效率高，经济效益好；直边割缝小，切割面光滑，可获得大的深径比和深宽比；热变形极小，可在硬、脆、软等各种材料上进行加工；不存在刀具磨损、替换问题，无机械变；容易实现自动化，可在特殊条件下实现加工。
应用领域：适用于金属材料的激光切割、焊接、打孔：如碳钢、不锈钢、合金钢、铝及合金、铜及合金、钛及合金、镍钼合金等材料。广泛应用于航空、航天、兵器、舰船、石化、医疗、仪表、微电子、汽车等行业。
采用Nd:YAG激光器及先进的激光Q开关技术和激光倍频技术。利用瞬间光致爆破原理，使激光在极短的时间（约10nm）内释放出来，形成能量密度很高的巨脉冲。色素组织被激光冲击和加热后急速膨胀。碎裂成细小的颗粒，这些细小颗粒能够被人体的巨噬细胞吞噬和吸收。同时，各种不同色素的最佳吸收波长不同，双波长激光治疗系统输出的1064nm和532nm激光能够被黑色素和血红蛋白强烈的吸收，而人体其他组织对激光的吸收极小，不形成任何损伤，因此该设备能够在不损伤周围组织的前提下十分有效地祛除病变的色素和血管组织。
主要特点：
采用先进的调Q开关及高倍频绿光技术，瞬间爆破的高新激光技术，通过严格技术检测达到国际生产标准。
高密度集成化，全固态设计，免去复杂的光传输系统，性能稳定可靠。
两种波长，适用病原广，疗效显著，投资回报率高。
无需麻醉，无痛治疗，不损伤正常皮肤，不产生疤痕，只祛除色素。
激光杀菌，无交叉感染，不需特殊治疗环境。
体积小巧，便于携带。
中英文液晶屏幕操作界面，简单，方便，易于掌握。
电脑液晶显示，精确参数调节，操作简单快捷。
应用领域：1064nm调Q激光穿透力强，可达到皮肤深层的黑色素细胞或黑/蓝色燃料颗粒，适用于祛除纹身，纹眉，纹眼线等真皮层色素病变等。532nm激光能被血红蛋白强烈吸收，因此可以有效地祛除血管瘤和毛细血管扩张等血管性病变，咖斑斑，雀斑，老年斑及各种色素沉着等。
“华工激光”的主导产品是全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标机、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光微加工系统和医用激光手术设备，以及固体和气体激光器及器件等，广泛应用在钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、军工电子、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、IT、集成电路﹑半导体元器件、通讯与测量、包装、鞋材皮革、塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品﹑医疗器械等行业。
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