华工激光--紫外激光晶圆切割机

    华工激光自主研发的LDU6紫外激光晶圆切割系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。 

    一、产品特点 

    ■  先进的硬件控制技术和智能化软件 

    ■  高质量光束，焦点小，激光器寿命长 

    ■  图像自动识别处理和定位功能 

    ■  高精度二维运动平台，高精度旋转平台 

    ■  整机高可靠性、高稳定性、高安全性 

    ■  切割后晶粒质量优越和极高的成品率 

    ■  按键面板控制，操作简单便捷 

                           先进的硬件控制技术和智能化软件

                            高质量光束，焦点小

                              高精度二维运动平台

                                高精度旋转平台

                           图像自动识别处理和定位功能

                          按键面板控制，操作简单便捷

    二、应用领域 

    应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。 

           1、二极管GPP晶圆                         2、可控硅晶圆

         3、直线六边形GPP晶圆                           4、硅放电管晶圆 


    图一：各种GPP晶圆外形图

    图二：典型的GPP工艺生产的二极管芯片，经激光切割后的图样

 
   四边形GPP芯片       六边形GPP芯片       单台面GPP芯片         双台面芯片

    图三：典型的GPP晶圆切割后的单个芯片
 

    技术参数 

    Wafer UV-Laser Dicing System 

                          （以上参数仅供参考） 

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