四大激光技术,武装半导体工业

2011/1/22/10:12

    激光技巧自身世以来,受到了普遍的存眷,并慢慢拓展了其利用范畴。激光技巧给制功课带来了基天性变动:在航天工业中,铝合金用激光焊接的胜利利用是飞机制功课的一次技巧年夜革命。在汽车工业中,激光加工技巧优化了汽车构造,前进了汽车机能,下降了耗油量。激光精加工和微加工不单匆匆进了微电子工业的成长,也为半导体系体例作行业供给了有利前提。激光加工技巧属于非接触性加工法子,以是不产活力械挤压或机器应力,特殊切合半导体行业的加工哀求。因为激光加工技巧的高效力、无污染、高精度、热影响区小,是以在半导体工业中获得普遍利用。  

  激光加工技巧在划片和割圆方面的利用     激光加工技巧在划片方面有着普遍利用。今朝行业内最多的激光划片技巧都是由激光直接感化于晶圆切割道的外貌,激光的能量使得被感化外貌的物资离开,从而到达去除和切割的目标。近期日本推出的全新观点的激光划片机摒弃了传统的外貌直接感化的做法,而采纳感化于硅基底内的硅晶体,毁坏其单晶构造的技巧,在硅基底内发生易分手的变形层,然后经由过程后续的崩片工艺使芯片间彼此分手。从而到达了无应力、无崩边、无热毁伤、无污染、无水化的切割后果。       跟着科技的不绝成长,激光加工技巧还被一些厂家利用到晶片割圆工序,加上成熟的软件把持,可以在一个晶片上加工出许多小直径晶片。较传统的割圆加工方式而言,如许操尴尬刁难晶片造成的毁伤较小,出片量相对较多。       即将在2011315-17日于上海新国际博览中间┞焚开的慕尼黑上海激光、光电展上,E3E4馆的激光加工装备展区将浮现具有必然范围的激光加工财富群,行业内各年夜高端产物如通快TruMicroTruPulse,罗芬Micro-慎密加工事业群,华工半导体晶圆激光划片机,德龙激光皮秒激光精致微加工装备,姑苏天弘晶圆激光划片机和红外激光划片机等都将引领行业内前沿技巧。   激光打标技巧在晶片加工中的利用     激光打标是一种非接触、无污染、无磨损的新标志工艺。在晶片加工进程中,为了有用加强晶片的可追溯性,也为出产打点供给必然的便利,可以在晶片的特定职位地方制造激光标识码,这种技巧已经成为一种潜在的行业尺度,被普各处利用于硅资料、锗资料。       激光打标领军企业通快TruMark,罗芬Marking-打标技巧事业群,华工光纤激光打标机,沈阳新松机械人光纤激光打标机,德龙激光紫外激光精致微加工装备,姑苏天弘紫外激光打标机等将引领海内激光微加工产物的进步盼望。   激光测试技巧     激光测试技巧首要有激光三角丈量术和颗粒测试。在激光三角检测术中,用一精致聚焦的激光束来扫描圆片外貌,光学体系将反射的激光聚焦到探测器。在检测微凸点的描摹时,3D激光三角检测术在精度、速率和可检测性等方面具有显明的上风。在颗粒测试中,颗料把持是加工晶片进程和制作器件进程中主要环节,而颗粒的监测也就显得十分主要。颗粒测试装备的事变事理有两种,一种为光散射法;另一种为消光法。        3月份慕尼黑上海激光、光电展特殊开拓了“丈量测试技巧”专区,领军企业PI、海洋光学、必达泰克、爱万提斯等皆将在明春3月在慕尼黑上海激光、光电展争相竞技,一展各家之所长。

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