激光技术武装电子、半导体工业,满足更小、更精密的高标准

2011/3/11/14:44

激光技术自诞生以来,受到了广泛的关注,并逐步拓展了其应用领域。激光加工技术属于非接触性加工方式,所以不产生机械挤压或机械应力,激光聚焦光束极细,在体积小的元器件上进行精细的加工,特别符合电子、半导体行业的加工要求。另外,还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小,因此在电子电路、半导体、精密元件制造产业中得到广泛应用。

工业激光设备的应用市场直接受到电子、微电子、光电子工业、通讯工业和光机电一体化系统设备市场发展的影响。激光加工系统是满足上述新兴产业和先进制造技术装备所必备的。而CO2激光器、半导体激光器、固体激光器、半导体泵浦固体激光器、准分子激光器、光钎激光器及其加工设备正是需求最大、发展最快的工业激光加工系统。加上应用于精密加工的激光打标、切割、焊接、表面处理、测量等各项激光技术的引进,不但促进了微电子工业的发展,也为半导体制造行业提供了有利条件。其加工方式及典型应用在以下几方面:1. 打标:手机按键打标、电子元器件打标、键盘打标、芯片打标、集成电路打标、集成电路(IC)打标、TO-92散装三极管、条状三极管、条状IC的打标;2. 切割:硅晶片切割;3. 焊接:微电子元件、集成电路引线等精密零件的焊接;大功率二极管、手机电池、电子元器件等焊接;光通讯器件的多光束焊接;精密模具点焊。

2011年慕尼黑上海激光、光电展即将于3月15-17日在上海新国际博览中心E3、E4馆召开,与慕尼黑上海电子展、Semicon China、第二十届中国国际电子电路展览会同期举行。展会现场将展出激光加工设备、激光器和光导发光元件、光学和光学生产技术、传感器、测试测量、机器视觉、光信息与通信技术等内容。服务于电子、半导体行业的激光加工技术也是本届展会看点之一,来自国内外领先的激光加工设备及激光器企业,如: 通快 、 罗芬 、 相干 、 理波 、 米亚基 、 大族 、 华工 、 罗芬 、 IPG 、 楚天 、 德龙 、 天弘 、 PI 、 海洋光学 、 必达泰克 、 爱万提斯 等将展示其最先进的技术及产品。

展会同期举办的“ 第六届国际应用激光技术中国研讨会 ( www.laserchina.net/lpc/ )”,将围绕着材料加工、精密工程等论题展开讨论,来自国内外三十多位专家将就激光加工工艺及技术进行深入交流。如内布拉斯加-林肯大学的陆永枫教授将基于世界最前沿的精密加工技术发表题为“基于特定空间可控性的纳米材料激光加工”的演讲,深圳木森科技有限公司杨伟先生将就晶圆切割进行探讨,德国通快公司的Markus Lindemann 先生将结合最先进的技术讲解激光微加工在半导体,光伏和平板显示工业的应用。欢迎广大电子业界人士参会!


2011年慕尼黑上海激光、光电展吸引了近350家国内外光学、激光技术企业参展,届时将吸引近30000余名观众到场参观,即可通过网上系统免费预登记,将获得主办方提供的展会会刊一本,更有机会抽取缤纷大奖!

详情请登录官方网站: http://www.laserchina.net/

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关于慕尼黑上海激光、光电展

  作为中国领先的激光、光学、光电展,慕尼黑上海激光、光电展(LASER World of PHOTONICS CHINA)自2006年起每年在中国上海举办,展会汇聚行业领袖与技术精英,全方位展示业内各种设计新颖、科技领先的创新产品、全新有效的解决方案和紧跟潮流的应用技术,短短五年已迅速成长为中国激光和光电领域的顶级展会。

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